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Q. 반도체 산업에서 전자공학의 위치
저는 건동홍 라인 전자과 졸업 예정인 학생이고 (학점:4.24 / 오픽:IM2 / 서울대 공정실습,TCAD 프젝,virtuoso로 counter설계 프젝, 소부장 외부교육) 요즘, 취업 준비를 하면서 직무를 정하는 단계에 있고, 현재 관심은 공정설계,공정기술에 있습니다. 하지만 국내의 패키징 회사 및 외국계 5대 장비사 , 국내 장비사들에도 지원해볼 생각입니다. 하지만 최근 공부하면 할수록 공정기술과 패키징, 장비사 모두 화학공학, 신소재공학 분야이며, 특히 공정 과정과 장비,패키징에서의 불량 혹은 이슈 대응은 전부 화학적 재료 분석에서 시작함을 알게 되었습니다. 결국 전자공학과가 학교에서 배운 모스펫의 소자 특성(출력,전달 특성), 숏채널 효과 등을 활용하는 직무는 공정설계,소자 쪽인 것 같습니다만... 이쪽도 회로설계와 마찬가지로 계약학과가 티오를 가져간다고 들은 것 같아서, 고민입니다. 혹시 공정기술,장비사,패키징에 전자과가 화학계열 지원자를 이길 수 있을까요?
2026.07.12
답변 6
- 몬몬리사다삼성전자코대리 ∙ 채택률 89% ∙일치회사
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현직 기준으로 말씀드리면 너무 걱정 안 하셔도 됩니다. 공정기술, 장비, 패키징이 화학이나 재료 비중이 큰 건 맞습니다. 실제 불량 분석이나 공정 개선을 하다 보면 재료분석, 화학적 메커니즘을 많이 접하게 됩니다. 하지만 그렇다고 전자과가 밀리는 건 아닙니다. 오히려 전자과만이 갖는 강점도 분명합니다. 공정에서 왜 수율이 떨어졌는지 이해하려면 결국 소자의 동작 원리, 전기적 특성, MOSFET, 기생성분, 회로와의 연관성까지 같이 봐야 하는 경우가 많습니다. 이 부분은 전자과 출신이 확실히 유리합니다. 입사 후 화학이나 재료 지식은 대부분 회사에서 배우거나 업무하면서 익히는 경우가 많습니다. 반대로 소자나 전자공학 기초는 단기간에 따라잡기 쉽지 않습니다. 실제 현업에서도 공정기술이나 장비 직무에는 전자, 전기, 재료, 화공 출신이 모두 많이 들어옵니다. 회사에서도 특정 학과만 선호하기보다는 직무 이해도와 문제 해결 능력을 더 중요하게 봅니다. 작성하신 스펙(TCAD, Virtuoso, 공정실습 등)을 보면 공정설계나 공정기술 지원에는 충분히 경쟁력이 있는 편입니다. 오히려 이런 경험은 전자과의 장점을 잘 보여줄 수 있는 요소입니다. 개인적으로는 공정설계에 관심이 있다면 너무 학과 때문에 방향을 바꾸기보다는, 소자·공정 이해를 더 깊게 하고 불량 분석이나 공정 개선 사례를 공부해서 면접을 준비하는 것이 훨씬 도움이 될 것 같습니다. 결국 현업에서는 '전자과냐 화공이냐'보다 '이 사람이 문제를 해결할 수 있느냐'를 더 많이 봅니다. 학과 때문에 미리 겁먹을 필요는 없다고 생각합니다.
- 탁탁기사삼성전자코사장 ∙ 채택률 77% ∙일치회사
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공설 계약학과보다도 일반 신입이 더 많아요# 계약은 보통 회설로많이갑니다. 그리고 공설의꽃은 소자인데 리키지나 누설등등 이런거보는게 전자과가 꽃 입니다 ㅎㅎㅎ 다만 공정하나를 깊게보고 패키징이쪽은 전자보다도 화공 기계 재료공학쪽이 조금은 더 핏하긴합니다. 그리고 학사쪽 공채는 전공을 엄청보기보다도 역량을 더 보므로... 공정기술 특히 포토나 이런곳은 전자과분들도 많아요 ㅎㅎ 장비사는 전자과엄청많구요 ㅎㅎ 관련된 학부연구생이나 인턴등등을 통해서 보여줄 역량을 확 보여주심됩니다. 자신감있게가셔도돼요!!
합격 메이트삼성전자코부사장 ∙ 채택률 77% ∙일치회사채택된 답변
멘티님. 안녕하세요. 반도체 공정기술과 장비 그리고 패키징 분야에서 화학이나 재료 전공자가 분석 측면에 강점이 있는 것은 맞지만 전자공학 전공자 역시 강력한 무기를 삼고 있습니다. 설비의 전기적 신호 제어나 센서 데이터 분석 그리고 소자의 출력 특성을 기반으로 한 불량 메커니즘 해석은 전자공학 전공자가 가장 잘할 수 있는 영역입니다. 특히 멘티님은 TCAD 프로젝트와 Virtuoso 활용 경험을 보유하고 계셔서 공정 변화에 따른 소자 특성 변화를 논리적으로 예측하는 역량이 뛰어납니다. 장비의 RF 파워나 매칭 네트워크 조율 등 실제 양산 라인에서는 전자공학적 역량이 필수적이므로 화학 계열 지원자와 차별화된 본인만의 하드웨어 제어 능력을 강조하면 충분히 이길 수 있습니다. 응원하겠습니다.
- 도도다리쑥국삼성전자코이사 ∙ 채택률 57% ∙일치회사
전자공학과가 메인이에요. 화학공학과 신소재공학을 선호하는 직무는 거의 없습니다. 패키징이랑 공정설계 정도? 인거같아요. 공정기술, 평가및분석은 전자과가 주입니다.
- 흰흰수염치킨삼성전자코전무 ∙ 채택률 57% ∙일치회사
안녕하세요. 멘토 흰수염치킨입니다. 화학계열보다는 전기전자계열을 더 선호해요 그리고 전공도 중요하지만 따로 공부하고 배운게 있으면 더 어필도 할 수 있고요 학과가 그렇게 큰 영향을 주지 않아요 도움이 되었으면 좋겠네요. ^_^
- PPRO액티브현대트랜시스코부사장 ∙ 채택률 100%
전자공학 전공이라고 해서 공정기술 장비사 패키징 직무에서 불리하다고 단정할 필요는 없습니다. 실제 채용에서는 전공 자체보다 직무와 얼마나 관련된 역량을 갖추었는지가 더 중요합니다. 사용자의 경우 전자공학 전공에 학점도 매우 우수하고 서울대 공정실습과 TCAD 프로젝트 그리고 Virtuoso를 활용한 설계 경험과 반도체 소부장 교육까지 갖추고 있기 때문에 단순히 전자과 출신이라는 이유로 경쟁력이 떨어진다고 보기 어렵습니다. 오히려 반도체 공정의 물리적 원리와 소자 동작을 이해하고 있다는 점은 공정 최적화나 수율 개선 과정에서 강점이 될 수 있습니다. 물론 화학공학이나 신소재공학 전공자는 식각 증착 박막 재료분석 등의 기초가 탄탄한 경우가 많아 일부 공정에서는 강점을 보일 수 있습니다. 하지만 장비사에서는 플라즈마 전기 진공 제어 센서 자동화와 같은 전자공학 지식도 매우 중요하며 패키징 역시 신호 무결성 전력 무결성 열 해석 등 전자공학 기반의 역량이 필요한 분야가 점점 확대되고 있습니다. 또한 공정기술 역시 불량 원인을 찾는 과정에서 화학적 분석뿐 아니라 전기적 특성 분석 데이터 해석 장비 조건 최적화가 함께 이루어지므로 전자공학 전공자가 충분히 경쟁력을 발휘할 수 있습니다. 공정설계나 소자 직무는 전자과가 가장 잘 맞는 분야인 것은 사실이지만 계약학과 출신이 모두 채용을 가져가는 것은 아닙니다. 일반 전자공학과 출신도 학점과 프로젝트 경험이 우수하면 충분히 입사하고 있습니다. 현재 스펙이라면 공정설계를 가장 우선으로 지원하고 공정기술 패키징 장비사까지 함께 지원하는 전략이 가장 현실적입니다. 다만 공정기술과 패키징을 준비한다면 반도체 공정과 화학적 메커니즘에 대한 이해를 보완하기 위해 식각 증착 세정 CMP 재료분석과 같은 내용을 추가로 공부하면 전공의 약점을 상당 부분 보완할 수 있습니다. 결국 신입 채용에서는 전공 이름보다 직무 적합성과 학습 능력을 더 중요하게 평가하는 기업이 많기 때문에 현재의 경험을 자신 있게 연결하는 것이 가장 중요합니다.
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